通常一台设备里面有许多个集成电路,当拿到一部有故障的集成电路的设备时,想要找到故障所在必须通过检测,集成电路行之有效的检测方法包括:1.微处理器集成电路的检测;2.开关电源集成电路的检测;3.音频功放集成电路的检测;4.运算放大器集成电路的检测;5.时基集成电路的检测
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PDPI 2022-09-15 15:19:37培养“新工科”人才,安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
奇偶派 2021-11-24 13:41:19小米财报
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
设计人员产品的应用场合,设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格,以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分,哪些功能该整合于SOC 内,哪些功能可以设计在电路板上。
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对集成电路应用电路而言,大致了解集成电路内部电路和详细了解各引脚作用的情况下,识图是比较方便的。这是因为同类型集成电路具有规律性,在掌握了它们的共性后,可以方便地分析许多同功能不同型号的集成电路应用电路。
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集成电路(Integrated Circuit, 通常简称IC) ,又称为集成电路。是指将很多微电子器件集成在芯片上的一种高级微电子器件。通常使用硅为基础材料,在上面通过扩散或渗透技术形成N型和P型半导体及P-N结。实验室中也有以砷化镓为基材的芯片,性能远超硅芯片,但是不易量产,价格过高。
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过去几年中,随着射频集成电路技术和系统结构的发展,移动电话中射频部分的很多分立器件已被替换。最为明显的就是接收机中分立的低噪声放大器(LNA)和中频(IF)滤波器已经被集成到射频集成电路中。
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在电子封装技术领域曾经出现过两次重大的变革。第一次变革出现在20 世纪70 年代前半期,其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP);第二次转变发生在20 世纪90 年代中期,其标志是焊球阵列.BGA 型封装的出现,与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21
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塑封料,又称环氧塑封料(EMC,Epoxy Molding
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半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位,如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示,90%以上的晶体管及70%~80%的集成电路已使用塑料封装材料,而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑料的成分、特性、使用材料加以介绍,希望对IC 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
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通常情况下,对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路,则需要2~3个版本的PCB方能保证电路品质。
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HT2672数字兆欧表由中大规模集成电路组成。本表输出功率大,短路电流值高,输出电压等级多(有四个电压等级)。工作原理为由机内电池作为电源经DC/DC变换产生的直流高压由E极出经被测试品到达L极,从而产生一个从E到L极的电流,经过I/V变换经除法器完成运算直接将被测的绝缘电阻值由LCD显示出来。
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数字农业新农人 2022-07-28 15:37:24多功能土壤养分测试仪的功能参数介绍
本数字兆欧表是绝缘测试仪器,整机电路设计采用微机技术设计为核心,以大规模集成电路和数字电路相组合,配有强大的测量和数据处理软件,完成绝缘电阻、电压等参数测量,性能稳定,操作简便。
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HT2671数字式兆欧表由中大规模集成电路组成。兆欧表表输出功率大,短路电流值高,输出电压等级多(有四个电压等级)。兆欧表工作原理为由机内电池作为电源经DC/DC变换产生的直流高压由E极出经被测试品到达L极,从而产生一个从E到L极的电流,经过I/V变换经除法器完成运算直接将被测的绝缘电阻值由LCD显示出来。
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